当前电动化及自动驾驶技术的导入大幅改变了汽车设计的趋势，也正在逐渐改变传统汽车供应链供货合作模式。
3月9日，格芯(GlobalFoundries)宣布，其位于德国德勒斯登(Dresden)的Fab 1厂房，将为博世(Bosch)生产高频车用雷达芯片。
博世将直接与格芯合作，共同开发先进驾驶辅助系统(ADAS)应用的毫米波(mmWave)系统单芯片(SoC)，将以格芯22FDX RF制程生产，格芯预计2021年下半开始出货，供博世进行新一代汽车雷达测试。
这标志着博世开始直接找晶圆代工厂商合作协助生产自己设计的定制化芯片，而非向第三方企业采购。
除此之外，博世集团(Bosch)3月8日宣布，将耗资10亿欧元(约12亿美元)，在今年6月于德勒斯登(Dresden)打造一家12寸车用芯片晶圆厂。这将有效的缓解霍尔元件晶圆8寸晶圆产能，被汽车芯片抢走的情势。
据了解，这家工厂将用来生产传感器芯片，并安装于电动与动力混合车。博世表示，目前该产线已开始晶圆制造试运转，将于6月正式营运，朝着年底完成大规模生产的目标迈进。
博世一系列的举动标志着传统Tier 1、Tier 2、Tier 3的多层供应链合作模式开始被打破。
如博世这类Tier 1供应商，开始减少向传统Tier 2、Tier 3芯片供应商拉货，直接自研专用芯片并找晶圆代工厂协助生产，或干脆直接自建晶圆制造厂房自行生产。这样的汽车供应链变革目前才刚开始，未来将可能历经一场漫长的变革动荡。
据了解，博世此举是参考了特斯拉自研车用SoC，然后由三星电子代工的合作模式。这也意味着汽车零部件供应商已经意识到，只有自己独特技术和自主核心IP才是解决之道，而采用其他芯片供应商的产品的同时，这些供应商也能把相同的产品卖给其他车厂。
这一趋势最早在智能手机时代就已体现，如高通研发的移动处理器，由专业晶圆制造厂代工生产，最终形成当前看到的手机产业链运作模式。特斯拉则将此模式率先带到电动车产业链。
相信这一系列措施，汽车芯片缺货的问题，会慢慢得到缓解。我们霍尔芯片行业的产能被汽车芯片行业抢走的情势，也会大大的缓解。霍尔元件芯片行业，到今年9月份，应该就会得到进一步的缓和。
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