前段时间企查查公布的数据显示，我国现有的霍尔元件等芯片相关企业多达8.64万家，仅在今年的前9个月，就已经新增芯片企业3.21万家，单月注册量是2020年的2倍之多。
近两年突然涌现的大量IC企业，直接导致了行业人才出现供不应求的情况。正如缺芯之下的芯片涨价，为了争夺行业人才，各大企业开始不惜高价挖人，甚至从高校应届生就开始打起了招人“价格战”。
最近在某社交平台上，有网友爆出平头哥在成都给IC岗秋招应届生开出了31k×16+8万签字费，即高达50万+年薪！而根据业内人士的说法，去年一线企业的IC设计方向高校应届生，平均薪资在接近30万左右，但今年平均薪资已经接近35万。某外企大厂总包也从去年的26万提到今年的30万以上。
但这个数字在最近的几个月大幅增长，刚刚过去的9月传出OPPO的芯片设计、芯片验证等岗位给应届生开40万年薪，这个月阿里平头哥就拿出50万年薪。对于今年的芯片行业的薪资，有业内人士调侃道：
7月：30万挺高了；
8月：35万真高，低于30万的不去；
9月：40万真高，低于35万的不去；
10月中上旬：阿里都开50万了；
到了10月底可能是：什么？今年还有60万的！
以往让芯片从业者羡慕的互联网行业薪资，如今经过几轮大涨薪几乎抹平了差距，但这绝对不是尽头。
没有挖不动的人才，只有开不起的待遇
应届生屡屡获得高薪的原因，一方面是确实相关人才缺口大，另一方面是要挖资深工程师并不容易。用一位从业者的话来说就是：IC是一个容不得半点投机的行业，从业者也是一样。芯片行业可以说是经验导向的行业，不同于高薪遍地走的IT行业，芯片设计不是吃“青春饭”的。
对于IT行业而言，只要肯花时间，零基础在几个月内速成JAVA、Python的例子比比皆是。但芯片设计需要学习的知识多而杂，数电模电基础只是入门的通行证。而一般高校由于资源方面的匮乏，芯片人才其实本身比较难满足企业需求，比如说有参与流片机会的学校在国内数量屈指可数。
所以有业内人士表示，公司招进一个应届生，普遍需要培养一年以上才能独立负责一些简单的模块设计以及流片，而培养一个合格的芯片设计工程师，至少需要3年时间。
而目前在市面上经验丰富的工程师很多都是百万年薪以上，而且很大可能跟公司有多种股权激励以及其他条件相互捆绑。
vivo在BOSS直聘平台上发布的招聘信息显示，10年经验ISP芯片设计方向的总监，开出的薪资就高达140-180万年薪。所以，很多后来入局芯片设计的公司，只能更多地将焦点放在那些还未毕业的“潜力股”上。
这也是为什么当OPPO给应届生开出了40万年薪的待遇后，平头哥转头就能开50万。当然，没有挖不动的人才，只有开不起的待遇。在行业薪资水平提高的同时，离职率也似乎在增加。
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