为深入了解乔·拜登总统在缓解困扰汽车制造商和其他行业的半导体短缺方面所面临的挑战，我们以一家美国公司为现代汽车公司新型电动汽车提供的IONIQ 5芯片为例。该芯片是由安森美半导体（On Semiconductor）设计的相机图像传感器，其生产始于意大利的一家工厂，在该工厂里，会将复杂的电路影印到硅片上。
然后将晶圆首先送到台湾进行封装和测试，然后送到新加坡进行存储，然后再送到中国组装成摄像头，最后送到韩国的现代零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。
图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转，使其成为遭受全球供应危机困扰的最新汽车制造商之一，这波缺货导致多家汽车制造商（包括通用汽车公司，福特汽车公司和大众汽车公司）生产瘫痪。
图像传感器的曲折旅程表明，芯片行业提高产能以解决当前的短缺并重振美国芯片制造业将是多么复杂。
美国总统乔·拜登周一在华盛顿召集半导体行业高管开会，讨论芯片危机的解决方案，这是美国加强国内芯片产业的更广泛努力的最新举措。作为2万亿美元基础设施提案的一部分，他还提出投入500亿美元来支持本土的芯片制造和研究。按照他的说法，这将帮助美国赢得与中国的全球竞争。
为此我们认为，当中大部分资金将可能用于英特尔，三星和台积电，他们将于美国花费数十亿美元建设先进芯片工厂。但是，行业高管表示，解决更广泛的供应链至关重要，拜登政府面临要补贴哪些要素的复杂选择。
安森美半导体高级副总裁David Somo对路透表示：“我们不可能在单个给定位置上从上游到下游重建整个供应链，因为这这太昂贵了。”
美国现在仅占全球半导体制造能力的12％，低于1990年的37％。根据行业数据，现在全球80％以上的芯片生产都在亚洲。
目前，生产单个计算机芯片可能涉及1,000多个步骤，70个地区以及许多专门的公司，其中大多数在亚洲，并且对于公众基本上是未知的。
该过程从平板大小的原始硅片开始。在被称为“晶圆厂”的芯片工厂中，电路被蚀刻到硅中，并通过一系列复杂的化学过程在其表面上堆积。
下一步就是封装，这就很好地说明了供应链面临的挑战。
晶圆是从晶圆厂生产出来的，每个晶圆上都有数百甚至数千个指甲大小的芯片。必须将它们切成单个芯片，然后放入封装中。
传统上，这意味着将每个芯片放置在“引线框架”上并将其焊接到电路板上。然后将整个组件封装到树脂盒中以对其进行保护。
该过程非常耗费人力，导致芯片公司数十年前将其外包给包括中国台湾，马来西亚，菲律宾和中国大陆在内的国家和地区。
封装本身具有自己的供应链：例如，韩国的Haesung DS生产汽车芯片的封装组件，然后将其出口到马来西亚或泰国，以供英飞凌和NXP等客户使用。这些公司，或者在某些情况下是分包商，然后为博世和大陆集团等汽车供应商组装和封装芯片，后者又向汽车制造商提供最终产品。
“如果他们（拜登政府）想在半导体方面取得他们想的那种成功，那么他们将不得不帮助重建美国的封装产业，”总部位于加利福尼亚的芯片封装公司Promex的首席执行官Dick Otte说。“否则，这是浪费时间。”Dick Otte接着说
但是，较新的芯片封装工艺所需的人力会少很多，这可能可以让一些美国芯片制造商认为他们可以将其从国外带回。
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