今年半导体行业行业全球行情紧凑，我司部分霍尔元件供应也受到影响，特别是封装厂，给的交期越来越长。各国都在积极发展自己的半导体产业。
西方先进经济体计划通过下个月举行的G7峰会与韩国，澳大利亚，印度和南非组成一个与全球半导体供应链相关的联合工作组。欧洲国家可能会在此框架内强调韩国和台湾地区的作用。
预计它们将要求更多的投资，而韩国公司在与中国大陆的业务关系方面的负担可能会增加。
韩国政府解释说：“11个国家的专家最近讨论了与稀土元素，COVID-19疫苗，医疗用品以及半导体芯片的供应有关的各种问题。他们就稳定全球供应链的计划的必要性达成了协议，出于相同目的的计划很可能在康沃尔峰会上进行讨论。”
该协议旨在防止出于国家安全目的的进出口控制和贸易干扰。许多人指出，它的目标是中国大陆。一旦采取了具体的形式，而中国大陆又陷于困境，它很可能会影响三星电子，SK海力士以及全球半导体行业。
美欧日韩组建半导体联盟
5月11日，美国牵头，包括欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。这些企业覆盖了整个半导体产业链，而成立联盟的目标显然就是想垄断全球半导体高端技术，从而让美国等国家赚的盆满钵满。
这些企业分别来自美欧、日韩和中国台湾地区的，几乎覆盖整个半导体产业链：
芯片制造有台积电、三星、IBM、英特尔等公司；
芯片设计有AMD、ADI、高通、联发科、英伟达等公司；
科技类企业有苹果、亚马逊、思科、通用电气、谷歌、微软、惠普等公司；
设备制造类企业有ASML、尼康、东京电子、ARM、霍尼韦尔等公司。
4月12日，在白宫举行的“半导体峰会”上，面对19位来自半导体及相关产业的行业领袖，以及一众白宫官员，拜登表示，“美国在（半导体）制造和研发上落后了”，“我们要加强国内的半导体产业和供应链”。
而47天前，拜登因美国芯片严重短缺签署了一份行政令。
前后不到两个月的时间，很明显，拜登已经“芯急如焚”了。
从拜登上任的第一个月开始，白宫就频繁释放出和芯片相关的信息，评估美国芯片产业链的可靠性，还计划专门设立一个技术局，促进芯片技术创新。
拜登还放出风来，表示有意拨款定向扶持半导体的发展，希望美国政府拿出500亿美元，作为半导体产业发展基金。
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