1987年台积电的成立，正式开启了晶圆代工的时代，从那个时代开始，芯片行业细分化。霍尔元件也是一样，我们做霍尔元件的也是跟着芯片行业的潮流产生了细分化，做晶圆和封装都是以代工的形式。今年受疫情影响，苦不堪言。
经历了缺芯的疼痛之后，从通用、大众、沃尔沃到特斯拉等所有汽车制造商都在考虑各种可能的方案，以彻底解决这个问题。其中可能包括与半导体公司建立合作伙伴关系，将芯片制造引入内部，甚至建立自己的芯片代工厂。总之，没有什么是不可能的。 我们也看到了多家大型的Fabless企业开始积极捆绑晶圆厂，捆绑产能，以避免此类情况的再次发生。
特斯拉最为激进，甚至想要购买晶圆厂。据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。另外，特斯拉正努力尝试收购一家工厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。近期市场传出，特斯拉已接洽打算收购记忆体厂旺宏六吋厂。但是大多数观察家认为，收购和运营芯片工厂对于特斯拉这样的汽车制造商来说是有点反应过激。
变化不仅仅局限于汽车行业。思科表示已将资金用于托管，与一家身份不明的合同芯片制造商保留产能。
日本的索尼也有意要走Fab-lite的路线，据日刊工业新闻报导，在日本经济产业省主导下，索尼和台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂。经产省将居中协调、和关系人士进行调整，预估将以前段工程为中心、总投资额预估达1兆日圆以上。该座工厂也将成为日本国内首座40纳米(nm)以下等级工厂。
对因芯片短缺而被迫减产的车厂来说，日本国内有新工厂将有助于大大减轻供应链风险，且对已将部分车用芯片委托给台积电生产的瑞萨来说、也是一大喜讯。而索尼除了能够稳定采购自家产品用芯片之外、未来也可能利用合资工厂生产图像传感器。
除了台积电，一位美国官员表示，希望与小型晶圆厂，如联电或台湾竞争对手力晶等加强合作，因为拥有巨大议价能力的台积电“对特定的购买交易兴趣不大”。
小芯片公司处于“生死存亡”一线
对于小型的芯片公司而言，产能就是决定他们生死存亡的关键。拿不到产能，就无法向客户交货；拿不到产能，投资人就不会理你，公司融不到更多的钱，项目难以开展，人才难以笼络。甚至产能也成为一个公司的综合能力体现的单一指标。
然而从现在的发展趋势来看，无论是为了保障后续的产能供应，还是随着定制芯片的崛起（如谷歌、亚马逊、BAT等云厂商开始研发专用芯片），都将会有更多的Fabless与晶圆厂签订长期的合约代工合作。为特斯拉制造芯片的三星的一位高管表示，随着客户寻求越来越专业化和定制化的半导体，合同安排必须改变。野村证券分析师 CW Chung 表示：“鉴于目前的产能短缺，三星可能会向特斯拉这样的公司提供专用产能，这些公司使用的芯片生命周期更长。”
以前有晶圆厂从业人员表示，晶圆代工企业中传统的合作模式正在发生转变。比如之前是芯片厂向晶圆厂提出需求，晶圆厂需要自行筹集资金进行相关工艺的投资研发。但现在如果这样合作，就必须先支付一笔钱，再进行后续的推进工作。而小公司在这方面占据弱势。
在当下的产能争夺战中，竞价已成常态，中国2000多家芯片设计企业，势必将陷入这轮残酷的厮杀中。而对于那些目前正在开始出货的初创芯片企业而言，现在更是一场生存大考验。相反，大公司优势会很明显，因为他们的出货量和资金是支持他们与晶圆厂一直保持合作的底气。
从当前的困难中吸取教训是扭转当前危机、避免下一场危机的关键，但是对于小型芯片公司来说，危机似乎一直存在。
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