晶圆代工是霍尔元件最重要的一环，有一些特殊的霍尔元件国产的霍尔元件还做不了的原因也是因为晶圆加工水准达不到要求，台积电作为世界最先进的晶圆代工巨头，技术肯定是没得说的。近期相关权威媒体报道，台积电的代工价格可能持续涨高。
据台媒报道，有IC设计企业透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。
对于上述消息，台积电发言窗口一如既往的回应，不评论价格问题。
业内人士表示，台积电一口气大幅调升明年初报价，显示联电等同行涨幅远比市场预期强劲，伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停，连龙头厂都无法抵挡趋势，IC设计厂压力更大，对芯片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。
从IC设计客户角度来看，今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛，不但逐季跳涨，涨幅动辄一到三成，甚至一度出现竞标现象，让IC设计客户不仅面对缺货困扰，更要高价抢产能。
由于代工费用上扬、成本大增，今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、MCU的售价跟着喊涨，成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。
一直以来，晶圆代工龙头台积电价格都相对稳定，虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格，但调涨范围和涨幅都不大，多数客户只有被取消传统的价格折让，算是扮演稳定市场价格的力量。
受到晶圆代工产能持续紧缺影响，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提前开始预定，近期已大致完成。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。
IC设计厂指出，从议价结果来看，联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成，台积电虽也不是全面调涨，但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成，涨价范围扩大，且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动，IC设计厂相对包容，认为台积电足足忍了一年才涨，算是情理之中。
IC设计供应链透露，明年度产能计划和议价由联电最早开始进行，在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后，IC设计厂也陆续着手计算成本变化，以便后续向客户端报价。
成本上升考验终端承受力
从去年下半年开始缺货以来，供应链忙着抢产能、锁价格，招式尽出。经过今年一整年的涨价，下半年到明年将开始考验终端市场的承受力。
这一波芯片缺货潮以来，已经改变半导体供应链不少生态，像是客户端积极拉高库存准备、出现产能竞标、芯片厂提供产能保证金协助代工厂建新厂，以及芯片厂、硅晶圆厂等开始和客户端签订长约（LTA）等。
世界先进日前甚至宣布入股四川无线充电芯片厂易冲，从业界角度来看，多为小型芯片厂为了保证代工产能，选择直接和代工厂合作。
虽然部分芯片可能缺货到明年，但半导体供应链本身也呈现成本上升的趋势，从这几年来看，供应链的成本提高结构将稍有不同。
就今、明两年而言，虽然材料成本略有成长，但真正的涨价动能主要来自晶圆代工需求暴增，在供给大于需求的情况下，促使晶圆代工厂向芯片厂涨价；芯片厂也因为需求和成本同增，转而再向客户涨价。
对终端市场来说，这并不是好消息，尤其经过各大芯片厂近三季来疯狂涨价后，系统厂的成本上升了不少，realme副总裁暨中国区总裁徐起就曾表示，手机成本大约增加一成左右，手机价格上涨是必然趋势。
拿最先涨价的电视来看，动辄数百元的涨价幅度，市场购买欲望已出现明显下滑，业界也正在观察下半年到明年对其他终端市场的影响力。
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