中国芯片行业产能吃紧，霍尔元件供货紧张，中国为缓解这一情况，加强芯片的制造能力，正在世界各地狂扫半导体生产设备。
据韩国媒体 BusinessKorea 报导，中国正在世界各地狂扫半导体生产设备，就算无法生产先进芯片，也要在汽车芯片等领域称霸，此举让正在兴建晶圆厂的韩国厂商三星电子、SK 海力士感到紧张，设法确保取得足够的设备。
中国此举导致全球半导体战况益发白热化。一名业界人士表示，中国正在大举购买芯片产线所需的先进设备，「中国采购的半导体设备，比实际需求多出五到六部。某些厂商甚至下了两倍的订单。」
中国第 1 季采购的美国和日本半导体设备高居全球第一。举例来说，美国设备大厂科林研发 (Lam Research)首季销售额有 32% 来自中国，虽然此数据包含在中国设厂的三星、海力士等非中国企业，但专家认为，中国本土企业的采购量也正在激增。
尤其引人瞩目的是，中国芯片业最具代表性的中芯国际，为了降低美国制裁的影响，曾接洽韩国半导体设备制造商。
中芯国际宣布在 2020 年 3 月 16 日至 2021 年 3 月 2 日期间，已和荷兰半导体设备商艾司摩尔 (ASML) 签订批量采购协议，购买总价 12 亿美元的晶圆生产设备。
因与 ASML 的批量采购协议已到期，该公司在今年 2 月 1 日签订了经修订与重述的批量采购协议，将原订期限自原来的 2018 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日，延后一年至 2021 年 12 月 31 日。
中芯国际承诺，因应客户需求，将持续扩大产能、把握市场商机及增长机会。
中芯国际成熟工艺已获部分美国设备商的供应许可。中芯国际表示，会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，并保证公司生产连续性和扩产规划不受影响。
摩根士丹利 (Morgan Stanley) 此前也发布报告称，美国设备商近期已恢复对中芯国际的零件供应与现场服务，一定程度上缓解了外界对于中芯国际消耗品储备与设备的售后担忧。
生产设备是兴建半导体厂的关键，尤其芯片生产前端作业的设备，有 60% 至 70% 由美、日企业供应。
三星正密切关注中国企业一举一动，该公司正在提高韩国平泽厂的产能，因此需要大量设备。三星高层上周亲自到美国，确认设备供应情况。
中国扶植自主芯片产业链
据彭博分析，中国为了对抗美国日益扩大的科技禁令，去年进口的计算机芯片和芯片生产设备激增。
根据彭博从官方贸易数据的分析，中国大陆企业去年从日本、韩国和台湾地区等买进的计算机芯片设备将近 320 亿美元，比 2019 年跃增 20%。
中国大陆也在华为进令前夕大举进口芯片，去年芯片进口额逼近 3800 亿美元，约占中国全年进口额 18%。
由于前总统川普限制中国企业取得美国技术，中国积极扶植国内芯片业，就算拜登上台，北京也不敢轻忽，力求实现半导体自给自足。上海 Gavekal Dragonomics 科技分析师 Dan Wang 说：「短期内，中国为了加强半导体生产，会继续大量进口。中国还没有能力生产先进芯片设备，正在大举投资，但要 10 多年才能赶上。」
SEMI去年 12 月的数据显示，中国大陆已经成为芯片和晶圆生产设备最大市场。
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