到了2020年下半年开始，霍尔元件的封装开始涨价，封装厂的红利期已经持续了一年。但是随着市场的极速扩张，封装厂的红利期可能快结束了。
野村证券指出，尽管半导体封测产业尚未走弱，但已经看到打线封装设备（wirebonder）至第三季有变得愈来愈充足迹象，分析在本次半导体产业循环中，晶圆代工的表现将优于封测，同时考虑日月光投控股价凌驾大盘44%，降评「中立」。
野村过去基于日月光评价低廉，并发现打线封装设备需求受惠联发科、高通抢食海思半导体市占，以及在家工作需求而扬升，自2020年11月开始对日月光投控采乐观态度。不过，随股价上涨迄今，搭配产业变化，野村提出四大理由，判断本波半导体循环中，优先看好晶圆代工胜过封测产业。
首先，生产至交货周期缩短许多。尽管打线封装出现前所未有紧缺，设备交期从平时的二个月拉长为半年，然第一波的需求于第二季获得满足，野村调查发现，一线的封测大客户至第三季将获得充足产能。其次，影响所及，打线封装价格2021下半年至2022年的上升幅度应会受限。
再者，进入门槛降低，根据野村产业调查，日月光与硅品2021年合计可望增加5，000台打线封装设备产能，其主要竞争对手艾克尔（Amkor）增1，300台、华天科技增千台、南通富士通微电子1，500台。最后，与晶圆代工不同，封测产业不存在市场效率不足的问题。
不过，野村证券认为，日月光投控的IC ATM业务（包含硅品在大陆市场上升空间、来自京元电部分转单）2021年将年增二成以上，在产能利用率提升与营运规模扩张加持下，毛利率将进一步扩大。换言之，野村对封测族群前景展望基于产能缓解调整，并非对日月光投控转空看待。
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