据彭博社报道，美国霍尔元件行业可能迎来新的发展。三星电子公司正在考虑在德克萨斯州设立其又一个据点，用于其计划投资 170 亿美元的美国半导体工厂，这是一个标志性项目，可以解决美国对芯片安全的担忧，同时扩大自己的能力。 根据三星提交给当地政府的文件，除了先前披露的奥斯汀基地扩建计划外，这家韩国公司正在探索另外 600 万平方英尺（557,418 平方米）的场地。如果继续，三星将于明年第一季度开始在威廉姆森乡村工厂建设，预计将于 2024 年最后一个季度开始生产。 三星正在权衡在美国建立先进芯片制造厂的选择，希望赢得更多美国客户并缩小与行业领先者台积电的差距。 知情人士称，该公司一直在讨论在德克萨斯州奥斯汀建造一座工厂，该工厂能够制造最先进的 3 纳米芯片。 该计划被称为“Silicon Silver Project”，包括向奥斯汀园区增加约 650,000 平方米的新空间，该公司在该园区运营了数十年。根据当地顾问准备的经济影响研究，它要求在头 10 年投资约 170 亿美元并创造约 1,800 个工作岗位。这些目标在周四为奥斯汀以北的威廉姆森县公开的文件中得到了回应。
在 1 月份的一份文件中，该公司详细介绍了奥斯汀项目的时间表，该项目于今年第二季度破土动工，并于 2023 年第四季度投入生产。 它还在评估亚利桑那州和纽约以及韩国的替代站点。 三星正在利用美国政府的一致努力来对抗中国不断增长的经济实力，并将过去几十年来一直吸引到亚洲的一些先进制造业吸引回国。 美国总统乔拜登上个月为确保美国关键供应链的安全做出了全面努力，其中包括拟议的 520 亿美元以支持国内芯片制造。 拜登政府希望美国的此类生产基地能够激发当地企业的活力，支持美国的工业和芯片设计。英特尔公司在技术上遇到的麻烦以及它未来至少在部分芯片制造方面对台积电和三星的潜在依赖，这突显出亚洲巨头近年来取得的进展。 如果三星继续前进，它将与台积电在美国本土展开正面交锋，台积电有望到 2024 年在亚利桑那州建立自己的 120 亿美元芯片工厂。 三星正试图在所谓的为全球企业制造芯片的代工业务中赶上台积电——鉴于半导体短缺的加剧，这是一项特别关键的能力。 在三星家族继承人 Jay Y. Lee 的领导下，该公司曾表示希望成为价值 4000 亿美元的芯片行业的最大参与者。它计划到 2030 年向其代工和芯片设计业务投资 1,510 亿美元，旨在通过明年提供使用 3 纳米工艺技术的芯片来赶上台积电。
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