知名霍尔元件晶圆代工厂商格芯最近风波不断，早在年初就计划上市，然后中间有传闻Intel将估值300亿美金对其进行收购，6月，格芯向新加坡扩增投资 40 亿美元，预计每年增加45万片300mm晶圆，然而，最近，有消息传出，格芯正“秘密”提交美国IPO申请，估值250亿美金，是打算“悄悄”上市，不让Intel收购吗？
知情人士称，美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股(IPO)的申请，估值约为250亿美元。知情人士称，格芯正与摩根士丹利、美国****、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。
格芯预计将在10月份公布IPO招股书，在今年年底或明年年初上市，具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。
格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头Intel公司的潜在并购交易。
《华尔街日报》上月报道称，英特尔正洽购格芯。
Intel与格芯洽谈
7月，美国一家财经媒体报道称，Intel正在和格芯进行洽谈，准备收购对方。据透露，对于格芯来说，他们最大的担心是如果和Intel公司合并之后，新公司将和格芯的一些芯片代工老客户成为竞争关系，其中包括美国电脑芯片制造商AMD公司。
另外，格芯和Intel的合并交易还将面临美国政府严格的反垄断审核。
格芯（GlobalFoundries）向新加坡、德国、美国扩增投资 60 亿美元扩产
芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在6月22日表示，将斥资60亿美元扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能；目前芯片短缺正损及全球汽车制造商和电子公司。
这家由阿布扎比国有基金穆巴达拉发展公司拥有的美国公司表示，未来两年将在新加坡投资超过40亿美元，在另外两地各投资10亿美元。这家非上市公司的新加坡业务贡献了约三分之一的营收。
格芯首席执行官Thomas Caulfield在一次媒体简报会上表示：“我认为未来五到八年，行业将会呈现抢供应、而非抢需求。”他补充说，该公司正把汽车客户优先顺序排在前头。
该公司之前宣布，光是2021年就将投资14亿美元扩充制造产能，周二宣布的计划是先前计划的扩充。
Caulfield说，格芯扩张计划的资金包括来自政府的投资和客户的预付款项。
他说，在新加坡的40亿美元投资是该公司在未来5到10年内分阶段扩张计划中的开端。他没有说明总金额。
新加坡的新工厂每年将增加45万片晶圆的产能，使园区的总产能达到150万片，公司预计将在2023年初开始生产。大部分新增产量将在2023年底前上线。
该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，已经签订长期客户协议。这将为新加坡增加约1,000个就业岗位。
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