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中国台湾半导体人才告急
wxhxkj01 | 2021-10-16 13:27:56    阅读:198   发布文章

入秋以后,霍尔元件等半导体业进入了人才招聘旺季。在当下火爆的产业环境下,招到足够数量的优质人才似乎成为了一种奢望,因此,各路企业绞尽脑汁,争取在人才争夺战中占据优势地位。
 
不仅中国大陆如此,中国台湾的半导体人才争夺也进入了一个前所未有的阶段。虽然台湾地区是全球芯片设计和制造、封装重镇,使相关人才的聚集地,但随着全球市场对芯片产能渴求程度不断升温,不仅使台湾地区已有芯片企业和工厂对人才需求明显提升,而且还要建设不少新厂,这就对相关人才数量提出了更多需求,另外还有人才外流。这些使得台湾地区半导体业出现了“人才荒”。
 
以联发科为例,由于看好未来业务增长,近期,该公司启动大规模征才活动,年底前预计招募逾2000名员工,其中,校园招募名额较以往增长3倍。9月刚开学就提前发出召集令,延揽明年应届毕业生,透过预聘制度,实现毕业即就业的快速流程,锁定准新人。薪资方面,联发科开出了硕士年薪高达200万元新台币、博士高达250万的优厚条件争取人才。
 
同时,联发科内部鼓励员工举荐优秀人才,推出价值超过5万元的顶级人体工学办公室神椅、Gogoro电动机车等奖励,要让专业人士安心求职,还有助于新人融入公司文化。
 
今年,联发科招募重点职位包括软件开发、数字IC设计、模拟IC设计、射频IC设计、通讯算法开发、多媒体算法开发、系统应用等。工作地点包括新竹、竹北及台北办公室。
 
不久前,台湾地区104人力****发布《2021年半导体人才白皮书》,发现人才缺口创6年半新高,平均每月人才缺口达27701人,年增幅高达44.4%。且工程师缺口超越一线作业员,每月缺1.5万名工程师,占半导体人才荒的55%。
 
 
在整个产业链上,以中游IC制造年增55.3%最强势,下游IC封测年增51.2%,上游IC设计年增40.8%。论征才占比,中游IC制造占43%、年增9个百分点,下游IC封测占43%,上游IC设计占34%。因同一厂商可能同时横跨上中下游,占比加总会超过100%。
 
总体来看,台湾地区半导体业对IC制造相关人才的需求量更大,增长幅度明显高于IC设计的。之所以如此,就是因为中国台湾是全球晶圆代工重镇,新老晶圆厂在不断扩充,使得相关人才供不应求。
 
不断建设新晶圆厂的典型代表就是台积电。本周,据台湾地区媒体报道,该公司持续扩大在台投资,下一个重大投资案将南下高雄,继南科十八厂投资逾兆元新台币打造5nm及3nm生产重镇后,台积电已选定中油高雄炼油厂五轻旧址,打造另一生产重镇,初步规划6个新厂,主要生产7nm制程芯片。
 
台积电已在台启动多项扩建计划,包括在新竹宝山、中科、高雄,估计要建近18座新厂,加上美国亚利桑那州、大陆南京、日本熊本及德国厂,合计20多座厂,未来十年,台积电将以每年完成二到三个厂的速度前进。
 
除了台积电,鸿海也是近期拓展半导体业务的焦点企业。目前,该公司拥有两座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂。
 
近期,该公司董事长刘扬伟表示,今年8月,鸿海与旺宏签定协议收购旺宏竹科6英寸晶圆厂,是为了SiC晶圆制造,竹科厂会以研发和小量产为主,因为每月1.5万片产能仍不够,未来大型量产会以其他方式进行。
 
刘扬伟指出,鸿海转投资日本夏普(Sharp)位于日本福山已有8英寸晶圆厂,而鸿海通过转投资方式也入股马来西亚8英寸晶圆厂,加上竹科6英寸厂,这些晶圆厂锁定功率组件、射频组件、CMOS图像传感器(CIS)等。
 
另外,鸿海集团也布局半导体先进技术,例如去年6月成立的半导体研究所,就会研究宽能隙半导体技术。
 
以上这些举措,表明了鸿海大举进军半导体的决心,而这种规模的投入,对相关人才的需求量也是比较大的,这也是困扰刘扬伟的一个难题,他指出,目前,台湾地区半导体产业人才缺乏,今年空缺超过2.8万人,而台湾地区每届半导体相关专业毕业生不到1.2万人,目前,鸿海大约有5000到6000人从事半导体工作,未来需要更多人才.
 
除了台积电和鸿海,最近一年,台湾地区多家厂商开始新建晶圆厂。
 
3月下旬,力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼,总投资额达新台币2780亿元,总产能每月10万片,将从2023年起分期投产,满载年产值超过600亿元。
 
南亚科将斥资3000亿元新台币,在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表示,该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工,2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片,并规划建置EUV生产技术,月产能约为45000片晶圆。南亚科进一步指出,预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资,计划于2021年底动工,2023年底完工,2024年开始第一阶段量产。
 

3月中旬,华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂,于2021年3月起陆续投资,并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂,期望能以充沛产能满足客户的多样需求.。


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