全球半导体供应危机，霍尔芯片等行业持续缺货，导致许多人建议印度应该建立芯片制造设施（晶圆厂）。但是半导体的政治和经济过于复杂，这样的解决方案是不可行的。
为什么会有全球芯片大战？
芯片之于本世纪就像石油之于上一个世纪。难怪各国之间存在激烈的竞争。美国和中国处于芯片世界的两端。
美国控制着知识产权、设计和技术。日本制造蚀刻芯片电路的硅片。荷兰生产将电路蚀刻到晶片上的光刻机。台积电（TSMC）是最先进的晶圆代工厂。以三星为首的韩国也拥有先进的晶圆厂。
另一端是中国大陆，它是最大的芯片买家市场，消费了全球生产的所有芯片的 60%。其每年的芯片进口费用超过3000亿美元。中国发展本土半导体产业的计划让美国感到震惊。
在过去的20年里，中国成功地制造了低端芯片，这绝非易事。但它未能制造出先进的芯片。为了获得此类技术，2015 年左右，它尝试收购美国、欧洲和亚洲的半导体公司。但警惕的东道国政府阻止了所有这些努力。
当华为开发用于5G设备的芯片时，中国取得了突破。但是，与大多数其他公司一样，华为不得不依赖美国公司进行芯片设计。美国迅速采取行动，在 2019 年使用出口管制法，阻止其公司帮助华为。美国很快迫使台积电、三星和其他外国供应商停止向华为出售产品，美国在 IP 和芯片设计方面的垄断使威胁变得可信。
为保持在芯片供应链的控制，美国已加压台积电和别人不使先进制程芯片进入中国大陆。这意味着中国电子和先进技术产业的瘫痪。
印度不应该制造芯片的三个原因
首先，晶圆厂需要大量的年度投资。你建造了一个炼油厂，它用同样的技术运行了 50 年。不适用于晶圆厂。英特尔、三星、台积电和其他所有公司——每年都在研发、工艺改进和新制造机器上花费超过 200 亿美元。
其次，晶圆厂技术复杂，故障率非常高。中国大陆就是一个例子，即使是重大投资也不能保证成功。
仅仅一平方英寸的芯片就包含了数十亿个晶体管。两个晶体管之间的距离以纳米 (nm) 为单位，即十亿分之一米。距离越小，小面积晶体管越多，芯片性能越强。
目前，苹果的 iPhone 13 使用的是 5 纳米芯片，这是手机上最先进的芯片。苹果的 iPad 可能很快就会成为第一款使用 3 纳米芯片的产品。与 5 纳米芯片相比，3 纳米芯片的速度提高了 15%，功耗降低了 25%。与中国制造的最先进芯片形成对比。尽管印度政府提供了20年的慷慨支持，但中国只能制造出 14 纳米芯片。这至少比 5 纳米芯片落后两代。
第三，世界很快就会有过剩的晶圆厂产能。中美竞争刺激了对新晶圆厂的大量投资。美国政府将在芯片制造上花费 500 亿美元。英特尔正斥资 200 亿美元在亚利桑那州建造两座晶圆厂。台积电将斥资 1000 亿美元建新晶圆厂。许多其他提案正在讨论中。
那么，印度应该怎么做呢？
专注于芯片价值链中除晶圆厂之外的部分。这些贡献了价值链收入的 40%。芯片设计和组装、测试和封装 (ATP) 是印度感兴趣的两个领域。芯片设计涉及使用软件工具来模拟芯片电路的物理特性。我们可以探索在先进芯片设计公司工作的印度工程师的参与。ATP 行业每年销售超过 1 万亿个芯片，创造了数百万个工作岗位，且进入门槛很低。
半导体是美国仍占主导地位的行业。它正在寻求盟友以开发新的供应链，不包括中国大陆。印度作为 Quad 的活跃成员，必须打好牌才能参与芯片价值链的无晶圆厂部分。
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