随着半导体行业的发展，碳化硅（SiC）可能成为新一代芯片包括霍尔元件等产品的解决方案！10月22日，正海集团与日本半导体企业罗姆（ROHM）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司，致力于开发和推广应用于新能源汽车的碳化硅功率模块。
记者获悉，新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%，罗姆占20%。
碳化硅（SiC）目前主要应用于白色家电、新能源（电动汽车、风电、光伏）和工业生产等，可降低能耗，缩小器件体积，降低能耗。在新能源汽车领域，已有不少车型采用碳化硅模块，有效提升了加速、性能、功率及续航能力，未来车用领域将是碳化硅模块最大的增长动力。
据介绍，此次成立的新公司将致力于开发、设计、制造和销售使用碳化硅功率元器件的功率模块，并将正海集团旗下公司的逆变器技术、模块开发技术与罗姆的模块生产技术、先进的碳化硅芯片技术相融合，开发高效率的功率模块产品。产品计划将于2022年投入量产，并应用于电动汽车。
正海集团董事长秘波海表示，通过三十余年的发展，我们在稀土永磁、再生医学、汽车内饰、电子信息等多个行业积累了丰富的产业化经验。凭借罗姆全球领先的功率元器件技术与正海的产业化能力，相信新公司一定能为中国功率模块行业的发展做出新的贡献。
罗姆集团董事长松本功在接受记者采访时表示，新能源汽车在中国发展势头良好，此次双方合作成立的新公司，将为碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用提供强有力的后盾，并推动其他应用的研究与发展。
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